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usdt钱包(www.payusdt.vip):攻占5G物联网兆元商机

来源:洛阳新闻网 发布时间:2021-03-29 浏览次数:

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翰联科技总司理Kevin Bieh看好未来5G及物联网晶片市场需求。图/谢易晏

面临5G时代引领出新一波物联网风潮,翰联科技所推出的嵌入式闪存影象体产物系列MY6611与MY6612,稀奇相符物联网应用所需要的低功耗与小尺寸特征,因而在市场上获得高度好评,崭获海内外客户巨细专案,翰联科技预计2021至2022年申请登录兴柜。

AI与大数据等应用透过5G而扩大加深,替物联网产业带来壮大的驱动力,半导体晶片的市场需求也为之发作。物联网市场规模重大具连续高度发展,McKinsey预估到2025年将有2.7~6.2兆美元之间的市场,GE评估到2030年时物联网的市场将高达10~15兆美元。2020年COVID-19带来全球生产与消费模式的伟大转变,刺激智慧物联网产物手艺的更新,如防疫时代的零接触需求、智慧医疗、无人配送与智慧物流等等。面临此一趋势,物联网终端置对于即时性、低功耗与晶片体积小等要求更高,也正是翰联科技嵌入式闪存影象体MY6611与MY6612大展身手的好时机。嵌入式闪存影象体己经被全球所有大型消费性电子业者普遍应用在5G层面,包罗SONY、三星、小米等公司均有使用。

物联网装置稀奇重视耗电量与体积,这二点要素正好是翰联科技嵌入式闪存影象体的强项。翰联科技透过耐久以来对于类比设计与电源治理的手艺累积,在耗电量上面接纳全新的独家专利架构,相较于同类型产物可以削减25%~35%的耗电量,成为翰联科技最著名的独门武器,获得客户高度的赞扬。与手机上常用的嵌入式影象体eMMC对照,MY6611与MY6612的体积仅有eMMC的32%,稀奇适用在种种小型的智慧网物联网产物中,像是智慧灯具、门禁系统、无人机或智慧玩具等等。同时由于产物的脚位仅有8根,数目是eMMC的1/20而己,焊接打板较为容易且良率高,可以有用的降低客户的生产成本。

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因应现今物联网装备对于存储容量的需求愈来愈高然则又各不相同,像是医疗产物有较高容量的需求,而智慧灯饰的容量需求对照低;MY6611与MY6612为了相符差异产物的应用情境,提供1GB到8GB等差异容量产物。产物同时内建翰联科技新一代ECC纠错引擎,可以大幅提升闪存影象体产物的使用寿命,同时有用增添资料存读取的效率,延续读取与写入速率最高可达97MB/s与15MB/s,成为业界的标竿。

近二年全天下受到COVID-19疫情影响之际,翰联科技除了继续与原有的供应商包罗东芝、京元电、中芯国际等等,保持优越关系以确保供货无虞之外,同时也起劲追求更多的晶圆产能以涣散营运风险,像是台积电、联电、全球晶圆厂等。

物联网在经由5G与大数据的加持之下,面临暴发式发展,翰联科技透过嵌入式闪存产物系列MY6611与MY6612,站上这股势不能挡的风口上。依附耐久手艺累积所研发的新型耗电量架构与新一代纠错引擎,己经获得大中华区宽大客户的接纳,西欧品牌大厂也预计完成导入阶段,预估业绩会有高速发展。为了配合公司营运规模的扩大,预计筹备申请兴柜,打开国际市场。

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