洛阳新闻

www.00rfd.com_解密华为芯片旗舰海思:一个“备胎”的28年“转正”征途

来源:洛阳新闻网 发布时间:2019-05-20 浏览次数:

华为被虐到墙角,“备胎”走到了台前。
5月15日,美国商务部宣布,把华为及其70家隶属公司参加管制“实体清单”。这意味着,没有美国政府的许可下,美国企业不得给华为供货。
在半导体和高端器件全球供应链高度依赖,你中有我、我中有你的现实背景下,华为面临供应链“断供”风险,这也许使华为无法连续为客户提供最优质产品和供职。
对此,华为开创人任正非5月18日在深圳公司总部蒙受日本媒体采访时表示,华为公司将连续开发本人的芯片,减少出产禁令带来的影响。他还指出,即使高通和其他美国供应商不向华为出售芯片,华为也“没问题”,因为“我们已经为此做好了准备”。
“备胎”之一,便是华为旗下的半导体旗舰海思。
5月17日凌晨,华为旗下的半导体公司海思总裁何庭波的一封内部信刷屏网络。何庭波在信中称,华为多年前已经做出过极限保留的假设,预计有一天,所有美国的先进芯片和技术将不成获得,而华为仍将继续为客户供职。她宣布,之前为公司的保留打造的“备胎”,一夜之间全部“转正”。
海思这个原来在华为内部异常低调的局部,在华为陷入巨大保留危机的关口,站出来为华为正常业务开展保驾护航。


www.00rfd.com_解密华为芯片旗舰海思:一个“备胎”的28年“转正”征途

海思总裁何庭波。
海思生长史
海思的前身是华为1991年建立的ASIC(超大规模集成电路)设计中心。
当时,华为开创人任正非从港资企业亿利达挖来了徐文伟(现华为董事、策略研究院院长)。徐文伟来到华为后,成立了器件室,处置印刷电路板(PCB)设计和芯片设计。开启了华为的芯片事业。
电信设备中芯片资本占比很高,购打通用芯片价格高,产品没有差异化,价格战“刺杀”后,企业的利润空间很小。这是华为决定开发自研芯片的大背景。
1991年,华为首颗具备自有常识产权的ASIC正式流片乐成。这是一颗用在交换机上的多功能接口控制芯片。这便是华为芯片事业的出发点。
有了本人的芯片,让华为的产品降低了资本。
1993年,华为第一颗用本人的EDA设计的ASIC芯片问世,乐成实现了数字交换机的核心功能——无阻塞时隙交换功能。
后来随着华为进入快车道,华为建立了“中央研究部”,其下建立了基础业务部。这个局部存在的唯一目的便是为通信系统做芯片,用任正非的话,叫“为主航道保驾护航”。
2004年,华为决定建立海思半导体,把这块业务独立成公司生长。海思英文名为“HiSilicon”,粗心便是华为的芯片局部。
任正非对芯片研发不停非常重视。他曾明确表示,芯片业务是公司的策略旗帜,制止要站起来,适当减少对美国的依赖。
在华为的架构中,一级局部找不到海思的身影,但海思的地位等同于一级局部。海思负责华为所有的半导体以及核心器件的开发和交付,与华为台甫鼎鼎的2012尝试室一样,都是华为“秀肌肉”的局部。
海思建立后,徐文伟曾主管后一段时间,后来徐直军(现华为轮值董事长)也主管过海思,随后就由何庭波担任海思总裁。
据一位前海思人士介绍,海思之所以独立生长,另一个背景是华为此时要做手机业务,海思借此可以进入消费级芯片业务。
2003年11月,华为终端公司正式建立。之前任正非曾表示“谁要说做手机就开除了谁”,但由于手机庞大的市场,任正非镇静反思后决定蒙受部属的倡议,决定开始手机业务。
在一次会议上,任正非指示公司负责财务工作的纪平说:“纪平,拿出十亿来做手机。”
海思建立后先进入了数字安防芯片市场,海康威视和大华都是海思的客户。
华为进入手机业务后也并非一帆风顺,为运营商做贴牌只赚取微薄的利润,2008年遭遇金融风暴,曾经一度有卖掉的想法。
据说,华为一度找来了多家投资机构,最终因价格未到达预期放弃了出售手机业务的谋划。
2009年,海思推出了一个GSM低端智能手机方案,将从事惩罚器打包成打点方案提供给山寨机使用,芯片名叫K3V1。这个方案采纳了Windows mobile利用系统,工艺采纳110nm制程,当时竞争对手已经采纳65nm甚至45至55nm,所以海思的第一代芯片谈不上乐成。
FT中文网2019年的一篇报道提到,据普华永道(PwC)去年底发表的一份陈诉,中国当时有超出500家设计公司,但此中三分之二的公司雇员不超出50人,即使是此中最大的公司海思(Hisilicon),2007年的收入也仅有1.70亿美元。
华为手机业务的变迁开始于2011年,当年余承东从欧洲回归执掌华为消费者业务。
2012年,海思发布了第二款手机芯片K3V2,号称是全球最小的四核ARM A9架构从事惩罚器。
随后几年,随着华为手机的脱销,海思麒麟系列的着名度也越来越大。2018年,华为推出了麒麟980系列,有了与苹果A系列芯片和高通骁龙8系列芯片叫板的基础。
如今,海思旗下的芯片共有五大系列,分袂是用于智能设备的麒麟系列;用于数据中心的鲲鹏系列供职CPU;用于人工智能的场景AI芯片组Ascend(升腾)系列SoC;用于连接芯片(基站芯片天罡、终端芯片巴龙);其他专用芯片(视频监控、机顶盒芯片、物联网等芯片)。
2019年初,Gartner发布了2018年全球前十泰半导体厂商的排名,三星继2017年初次登顶之后,2018年又以26.7%的增速连续坚持领先,收入到达758.54亿美元。依照芯榜发布的国内2018年半导体设计企业收入排名,海思2018年以501.18亿元人民币(折合73.9美元)依旧排名第一,遥遥领先第二名,但与国际巨头仍有不小差别。
海思总部位于中国深圳,在北京,上海,成都,武汉,新加坡,韩国,日本,欧洲和世界其他地区的办事处和研究中心拥有7000多名员工。
海思官方介绍:经过20多年的研发,海思已经成立了强大的IC设计和验证技术组合,开发了先进的EDA设计平台,并负责成立多个开发流程和法规。海思已乐成开发了200多种拥有自主常识产权的模型,并申请了8000多项专利。
海思女掌门何庭波
何庭波执掌海思和2012年尝试室两个研发关键局部,在华为的研发系统中是一位举足轻重的人物。但她自身非常低调,很少浮此刻媒体背后,喜欢称本人是一名“芯片工程师”。
华为的官网表现:何庭波身世于1969年,结业于北京邮电大学,硕士。1996年列入华为,历任芯片业务总工程师、海思研发解决部部长、2012尝试室副总裁等,现任海思总裁、2012尝试室总裁。
何庭波曾经在给新员工的寄语中自我介绍,她最早列入华为是在深圳工作,

申博Sunbet官网

申博Sunbet官网(www.sunbet.us)信誉来源于每一位客户的口碑,Sunbet的服务在Sunbet官网行业是出名的顶尖,广西禄福生态农业开发有限责任公司欢迎新老会员、代理的加入。

,做的第一颗芯片是光通信芯片。后来华为为了生长3G,认为无线很重要,1998年何庭波前往上海搭建了华为无线芯片部,并把3G无线网络芯片做起来了。
几年后,华为又派何庭波去硅谷工作两年时间,“我在硅谷工作了两年,这让我看到了半导体设计的不少差别,后来海思积极吸引不少的全球人才,和我当时在硅谷的一段经历也有关系。”
这次美国商务部对华为实施出口管制,何庭波5月17日在给海思员工的内部信中亮相,华为有身手连续供职好客户。“是历史的选择,所有我们曾经打造的备胎,一夜之间全部转正!多年心血,在一夜之间兑现为公司对于客户继续供职的理睬。是的,这些努力,已经连成一片,挽狂澜于既倒,确保了公司大部门产品的策略安详,大部门产品的延续供应!”
“本日, 这个至暗的日子,是每一位海思的平凡儿女成为时代英雄的日子!”何庭波在内部信中这么写道。
麒麟芯片和华为手机的彼此结果
2018年,华为卖出了2亿台手机,销量排名全球第三;从营收布局上看,消费者业务已经占据了华为总营收的半壁河山,2018年这一数据为48.4%。
这是麒麟系列和华为手机彼此结果的故事。借助华为手机的脱销,海思旗下的麒麟芯片也开始打出着名度;而麒麟芯片自己,也为华为手机带来了差异化的竞争力。
手机芯片的核心次要是两块,一个是应用从事惩罚器(AP),包含CPU(中央从事惩罚器)和GPU(图形从事惩罚器);其它一个是基带从事惩罚器(BP),负责通信信号从事惩罚。连年各芯片厂商都开发SOC芯片集成电路的芯片,把射频等核心部件都合在一起形成一块整体打点方案。海思麒麟系列便是SOC芯片。
海思麒麟系列芯片的突破不能不说余承东。
发表评论
请自觉遵守互联网相关的政策法规,严禁发布色情、暴力、反动的言论。
评价:
表情:
用户名: 验证码:点击我更换图片